金银花根系发达，细根很多，生根力强，插枝和下垂触地的枝，在适宜的温湿度下，不足15天便可生根，十年生植株，根冠分布的直径可达300～500厘米，根深150～200厘米，主要根系分布在10～50厘米深的表土层。须根则多在5～30厘米的表土层中生长。根以4月上旬至8月下旬生长。一年四季只要有一定的湿度，一般气温不低于5℃，便可发芽，春季芽萌发数多。幼枝绿色，密生短毛，老枝毛脱落，树皮呈棕色，而后自行剥裂，每年待新皮生成后老皮脱落。

喜温和的气候，生长适温为20～30℃，喜湿润的环境，以湿度大而透气性强为好。但土壤湿度过大，会影响生长，叶易发黄脱落。喜长日照，光照不足会影响植株的光合作用，枝嫩细长，叶小，缠绕性更强，花蕾分化减少，因此，应种植在光照充足的地块，不宜和林木间作。

金银花生命力较强，耐旱、耐寒、耐瘠薄、耐盐碱。叶子在10℃下不凋落。种子在5℃左右发芽，并可在含盐量0.3％左右的地区生长。